主要課程:電工基礎、電子技術基礎、電子線路、半導體器件物理、微電子器件原理、元器件封裝技術、集成電路制造工藝、SMT貼片技術、集成電路CAD技術；電工與電子技術實訓、電子測量技術實訓
主要就業(yè)方向:主要面向微電子產品的制造企業(yè)，從事半導體芯片制造、封裝與測試、檢驗、質量控制、設備維護等工藝方面的工作
發(fā)布日期：02-26 瀏覽次數：343
主要課程:電工基礎、電子技術基礎、電子線路、半導體器件物理、微電子器件原理、元器件封裝技術、集成電路制造工藝、SMT貼片技術、集成電路CAD技術；電工與電子技術實訓、電子測量技術實訓
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